msc156.com:投资者提问:宜确半导体砷化镓pHEMT射频前端模组借助中芯宁波晶圆级微系统...

投资者提问:宜确半导体砷化镓pHEMT射频前端模组借助中芯宁波晶圆级微系统...
2019年10月08日 09:46 问董秘

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投资者提问:

宜确半导体砷化镓pHEMT射频前端模组借助中芯宁波晶圆级微系统集成技术(uWLSI),实现了出众的微型化,并显著提高了核心组件间互连的射频特性,其封装尺寸可实现2.5x1.5x0.25立方毫米,是目前业界最紧凑的射频前端器件。该射频前端模块的第一个系列产品预计将于2019年上半年在中芯宁波N1工厂投产,主要面向4G和5G智能手机市场。属实吗

董秘回答(长盈精密SZ300115):

您好。目前宜确相关产品的样品及小批量试产已完成。谢谢。

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